太阳集团tyc9728(中国)有限公司-首页|welcome

EN
一站式服务 凸块加工 晶圆测试 研磨切割 封装测试 产品应用
GRINDING&DICING
研磨切割
将晶圆厚度减薄，并将晶圆分割成单颗芯片，以进行后续的封装工艺。公司可提供超薄晶圆的研磨、抛光，激光开槽、激光切割，应用于不同材质的晶圆（玻璃基、硅基、钽酸锂、氮化镓等）。
太阳集团tyc9728
服务热线
+86-512-88185678

安徽：合肥市新站区综保区内大禹路2350号

江苏：苏州市工业园区凤里街166号

台湾：新竹市东区慈云路118号7楼之6

Copyright © 2026 www.chipmore.com.cn All Rights Reserved. 太阳集团tyc9728(中国)有限公司-首页|welcome 版权所有 苏ICP备14022177号-1 网站地图
网站建设 : 翰臣科技
Baidu
sogou