太阳集团tyc9728(中国)有限公司-首页|welcome

EN
一站式服务 凸块加工 晶圆测试 研磨切割 封装测试 产品应用
ASSEMBLY&TESTING
封装测试
COF/COG/COP DPS Process FC LGA/QFN
DPS(Die Process Service)，对完成凸块加工和晶圆测试后的晶圆进行研磨切割，将芯片挑拣放置在载带中以卷盘形式提供客户。
DPS为Fan-in WLCSP晶圆级芯片封装服务的重要环节，DPS完成后的芯片可直接贴片在PCB，缩小封装体积，提升封装效能。
太阳集团tyc9728
服务热线
+86-512-88185678

安徽：合肥市新站区综保区内大禹路2350号

江苏：苏州市工业园区凤里街166号

台湾：新竹市东区慈云路118号7楼之6

Copyright © 2026 www.chipmore.com.cn All Rights Reserved. 太阳集团tyc9728(中国)有限公司-首页|welcome 版权所有 苏ICP备14022177号-1 网站地图
网站建设 : 翰臣科技
Baidu
sogou